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研峰科技董事長畢志強先生作為遼寧重點中試基地孵化企業代表接受央視記者的采訪，已在近期的《經濟信息聯播》與《經濟半小時》節目中播出。
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回首往昔，碩果累累，熱情洋溢；堅定現在，信心滿滿，激情澎湃；展望未來，生機勃勃，斗志昂揚。2024年1月21日研峰科技新春年會如期而至。公司總裁畢志強先生，副總裁朱春磊、鄧雄飛先生，各部門領導及同事齊聚一堂，共襄盛典。
2024年1月14-16日，由上海市集成電路行業協會，上海市新材料協會，財聯社主辦的2024新材料技術與半導體應用大會（S-MAT）——暨半導體材料高端論壇在上海寶山德爾塔酒店隆重舉行。敦茂新材料（研峰科技全資子公司）作為半導體用前驅體材料的國產化領先廠家受邀參展。
2023年9月16日，由長春理工大學校友總會組織的長春理工大學首屆光電信息產業高質量論壇暨校友企業產品展示交流會在長春芯光產業園隆重舉行。全國24個地區校友會的部分校友代表來到現場共襄盛典，研峰科技（北京）有限公司董事長畢志強先生作為校友受邀參加此次交流會。
為順應市場需求和公司戰略發展需要，我公司名稱由“研峰科技（北京）有限公司”變更為“研峰科技（北京）股份有限公司”，于2023年9月22日完成工商變更手續。
2023年，“第二十一屆世界制藥原料中國展”暨“第十六屆世界制藥機械、包裝設備與材料中國展”(CPHI & PMEC China 2023)將于6月19日-21日在上海新國際博覽中心召開，屆時研峰科技將重點展示用于新藥合成的金屬有機及相關產品，包括有機堿、格氏試劑、有機氫化物、膦配體、炔類中間體等優勢系列產品，誠邀您蒞臨指導。
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